智能汽车时代什么最重要？地平线创始人余凯给出答案

2022年3月25-27日，中国电动汽车百人会论坛（以下简称百人会）如期而至，被业内视为探明下一阶段产业方向不可或缺的交流平台。其中，如何推动新能源汽车市场向更高层次发展，成为今年百人会的热议话题之一。

为此，地平线创始人兼首席科学家余凯博士在百人会上分享了自己的观点。他认为，智能汽车时代，最重要的核心技术、最重要的零部件就是智能芯片及其操作系统，“智能汽车是堪比计算机诞生级的颠覆式创新，将成为人类科技发展最大的母生态，而芯片和操作系统则是智能汽车的数字底座，是产业的最佳破局点。”

打造智能汽车时代的

“文泰来”联盟与“AA”联盟

余凯这一判断并非空穴来风，而是有迹可循，因为历史上曾多次出现芯片架构与操作系统的紧密联盟。比如PC时代美国著名的“文泰来”联盟，即Windows与Intel的联盟，微软的视窗操作系统只配对英特尔的芯片；智能手机时代的“AA”联盟，即ARM与Android的联盟；人工智能时代，英伟达自己的GPU架构与自己的操作系统CUDA的耦合等。

而上述这些还不是偶然现象，纵观整个信息产业历史会发现，凡是最成功、最有广泛生态的操作系统，往往只选择一家芯片架构做紧密联盟。也许有人会问，为什么要组成这种排他性的联盟？毕竟从商业规律角度出发，任何一家公司都不想被另一家公司绑架，可为什么在智能终端领域，就经常会出现芯片架构与操作系统两家公司之间的联盟呢？

主要是因为只有软件跟硬件高度协同了才能保证计算能效，也就是说当一个软件在一个芯片架构上优化得很好时，就很难迁移到另外一个芯片架构上了。基于信息产业这一发展规律，地平线致力于打造智能汽车时代的“文泰来”联盟和“AA”联盟，以“芯片+算法+工具链+开发平台”为核心开放赋能，在推出征程5芯片后，又重磅推出了结合征程5芯片的开源实时操作系统TogetherOS。

由于智能汽车时代下，消费者对产品迭代速度提出了更高要求，所以打造更加开放的创新生态至关重要。如同Windows与Intel共同加速了PC时代的成熟发展、ARM与Android共同创造了智能手机时代的繁荣生态，地平线期也望在智能汽车时代打造一个开源开放的创新生态。

而为打造这一个开源开放的创新生态，地平线不仅仅是开源OS，还向部分整车厂开放了BPU IP授权，也就是说在提供SoC级高性能汽车智能芯片的同时，地平线还将助力部分车企开发自研芯片。此举意义重大，寓意整车开发将实现从芯片到操作系统、再到自动驾驶的软硬件系统的高度协同，极大提升迭代速度；而这种授权模式不仅能加速芯片产业的高速发展，还可大幅降低芯片的设计开发成本。

目前，地平线“开放模式”主要有三方面：一是提供BPU和SoC级别征程芯片以及操作系统OS，帮助车企完成自动驾驶软硬件系统开发；二是提供BPU和SoC级别芯片，整车厂采用自研操作系统开发自动驾驶软硬件系统；三是提供BPU IP，支持车企实现SoC自研并采用自研操作系统和自动驾驶软硬件系统实现整车开发。且在不同“开放模式”下，主机厂皆可掌握创新技术的协同性、主动性和领先性。

让开放更开放

提出整车厂自研芯片新模式

“提到操作系统就会想到微软和安卓，一开始他们可能只是技术上的领先，但发展到最后其实是应用生态上的领先。”余凯把芯片公司与主机厂的合作模式总结为四种：一是Mobileye模式、二是英伟达模式、三是TogetherOS模式、四是BPU授权模式。

Mobileye模式，即Mobileye把芯片架构、芯片及操作系统、智能驾驶软硬件系统全部开发完后交付给主机厂，主机厂在整车开发时完全没有参与自动驾驶技术的开发过程。过去这种模式尚且可行，但现在显然不够，因为这种模式的创新周期至少需要六七年的时间，放到现在一定会落后于其他主机厂的创新速度。

英伟达模式，即英伟达将其GPU架构开发成芯片后再包上自己的操作系统CUDA，然后让业界去开发这个自动驾驶的软硬件系统。这种模式下，整车开发参与了自动驾驶的开发过程，甚至是主导，形成了更强的创新协同。

TogetherOS模式，即把芯片开发完后，中间的底层软件通过开源OS协同开放的模式跟整车开发结合在一起，这样的话，整车开发不光包括整个自动驾驶的应用软件，还可深入到这个操作系统的底层，能够更高效地去调用这个操作系统之下的各种资源，比如地平线和理想汽车的合作模式就是如此。

“无论是打造业界最强AEB，还是以最快时间自主开发全栈的NOA功能，抑或是实现世界上第一个基于8兆摄像头的高等级辅助驾驶方案，地平线在与理想汽车立项合作七八个月后就实现量产，无疑创造了一个世界级的纪录，而纪录背后则是开放协同的重要性。”余凯认为这个是一个非常大的格局，也是中国新一代科技公司应该具有的姿态，“不要总想着你的还是我的，不要总是藏着掖着，这样会使整个创新效率变低。”

BPU授权模式，即整车开发完全跟从芯片到操作系统、再到整个自动驾驶的软硬件系统实现高度协同且完全透明，比如特斯拉就是这种模式。由于智能汽车时代用户的体验逻辑跟传统燃油车时代完全不同，所以打造更加开放的创新生态非常重要。“ARM就是一个值得学习的榜样，因其走出了和传统芯片公司不一样的路线，通过开放自己的芯片架构授权，缩短了迭代周期、降低了研发成本，让专业的人干专业的事情。”余凯如是说。

汽车芯片将代替手机

成为半导体行业最大细分市场

一方面，汽车占中国居民消费的10%，仅次于房地产，是中国培养经济新动能的关键产业；另一方面，中国继续坐拥全球最大汽车市场，并占世界新能源汽车市场份额的53%，动力电池装机量排名世界第一。

在此背景下，智能汽车驱动并拉动着材料、能源、芯片、半导体技术、软件技术、智能驾驶、人工智能技术、交通基础设施等方面的全方位创新。余凯对此强调，中国已成为全球顶级汽车智能芯片的“角斗场”，而汽车芯片将代替手机芯片，成为半导体行业最大的细分市场。

如要回顾历代智能终端市场发展进程不难发现，不管是PC时代还是智能手机时代，都孕育出了很多成功的科技公司，如微软、英特尔、高通、苹果等。而汽车作为第三代智能终端，又将诞生哪些新的科技公司呢？

“其实不管是PC时代的联想，还是智能手机时代的华为、小米、OPPO、VIVO，本土企业到最后都赢得十分精彩，相信在智能汽车时代，中国科技公司同样可以有着非常精彩的商业故事。”余凯举例道，目前不管是英伟达、Mobileye还是高通、地平线，其最先进的智能驾驶芯片首发量产不是在日本的汽车公司，也不是在德国的汽车公司，而都是在中国的汽车公司，这说明中国已成为全球智能汽车领域的策源地。

“预计到2030年，半导体第一大垂直应用领域就是智能汽车，在这种产业变革下，一定会催生出新的科技玩家，而智能汽车则是地平线在人工智能领域发展芯片和操作系统千载难逢的机遇，中国消费者对智能汽车的技术拥抱是前所未有的，地平线在这样的应用场景中可以更好地去迭代技术。”余凯强调，真正有市场竞争力的技术，不仅仅是在实验室中研发出来的，还应是在用户体验和反馈中打磨出来的。

据悉，从2019年到2021年，地平线保持每年推出一代高性能自动驾驶芯片的节奏，从征程2到征程3到征程5，算力不断推升，且每一代芯片都很快成功量产。尤其是去年推出的征程5芯片，主要对标的就是英伟达Orin这样的高等级自动驾驶市场。截至目前，地平线征程芯片出货量已突破100万片，共获得40多个车型的前装定点，生态合作伙伴也已超过100家。